米国のジョー・バイデン大統領は TSMC がアリゾナ州フェニックスに建設を進める先進の半導体工場を「ゲームチェンジャー」と評しているが、アナリストは文鎮程度の役にしか立たないと評しているそうだ
(Ars Technica の記事)。
現在、米国には工業規模で半導体パッケージングを行える施設がなく、半導体メーカーはパッケージング工程のほぼすべてを国外で行っているという。TSMC はパッケージング施設を米国内に建築する計画がないことを明らかにしており、アリゾナで先進のチップを作ってもいったん台湾に送らなければパッケージングできない。バイデン政権が CHIPS and Science Act を導入した背景には台湾有事への備えがあるが、これではその意味をなさないことになる。米政府は米国内に大規模な先進パッケージング施設を複数作ってパッケージング技術の世界的リーダーになることを目指しており、そのためにはさらなる投資が必要になるとみられる。
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Source: スラッシュドット
