大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開されている。UCIeは、PCI-Expressの成功からヒントを得て企画されたものだという。発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている（プレスリリース、STH Universal Chiplet Interconnect Express UCIe 1.0 Launched、ITmedia、AnandTech、GIGAZINE）。
チップレットはSoC（System on Chip）の一種。SoCではCPU、GPU、モデム、SRAMといった機能を一つのメーカーが製造していた。チップレットではそれぞれのダイからダイをつなぐUCIeを設定することで、別々のウエハーで製造したチップを接続し、一つの機能を持つSoCを形成する。複数ベンダーのエコシステムからのチップレットコンポーネントを組み合わせてSoCの構成をカスタマイズできるようになる。
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Source: スラッシュドット
